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Flash LEDs

晶能光電以大功率LED芯片為核心,采用先進的熒光粉封裝技術,為客戶提供高效率、高可靠性的手機閃光燈LED產品。

晶能光電自2014年開始手機閃光燈LED的研發和生產,深刻理解客戶的需求,在解決發光均勻性和空間色溫一致性等方面積累了深厚的經驗。目前手機閃光燈LED出貨量位居世界前列,是國內大部分主流手機廠商和手機OEM的供應商。晶能光電手機閃光燈LED產品主要有陶瓷封裝系列和CSP系列。


陶瓷封裝系列:

陶瓷封裝閃光燈產品具有耐更高溫和耐更大電流的優點,滿足各種嚴苛環境下的拍照要求。陶瓷封裝系列有1016和2016兩種尺寸,典型色溫為2200K、4500K和5500K,有普通顯指和高顯指,光通量從240lm到380lm不等。


CSP系列:

產品采用復合電極和反射腔設計,體積小、光效高,滿足狹小空間的裝配需求。?CSP系列有1111,1313和1414三種尺寸。根據客戶的需求,我們還可以對此系列產品做墊高處理,給客戶更大的光學設計空間。

特點和優點

高光通量前/后置攝像頭閃光燈LED

用于前后攝像頭的可調閃光燈LED解決方案

高CRI解決方案,為前置和后置攝像頭提供出色的顯色性

適用于功能手機和前置攝像頭的閃光燈LED

可提供最佳的色彩表現

以客戶為中心的免費技術支持(光學、機械、電氣、熱學)?

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