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CSP LEDs 篩選

CSP1313 2W

芯片級封裝CSP1313采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2700~6500K,顯指高達90,適用于調溫調色及CSP-COB貼裝運用,是室內和商業照明的首選運用產品。 ?

產品優勢

無支架封裝,低熱阻,性價比高

單面出光,利于二次光學設計

發光面小,光密度高

熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

產品特征

芯片級封裝,高亮度,高可靠性?

尺寸:1.3mmx1.3mmx0.29mm

單面發光?

根據ANSI標準分檔?

適于SMT貼片?

發光角度:120°?

包裝:最大6000顆/卷

產品展示

電性參數: (T solder pad =85℃,IF=350mA)?
常規色溫/K典型顯指?亮度等級 / 光通量 (lm)
F1G1H1I1J1K1
80-9090-100100-110110-120120-130130-140
2700-650080/90/95


應用領域

車燈 ?

手機閃光燈 ?

室內外照明 ?

電視背光

文獻資料

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