芯片級封裝CSP1111結合創新的“無支架”與熒光膜片技術，制成尺寸小，單面出光的白光LED。該產品可運于手機閃光燈及3000~5000K全光譜照明領域。
無支架封裝，低熱阻，性價比高?
單面出光，利于二次光學設計?
發光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好，色飄小
芯片級封裝，高亮度，高光效?
尺寸：1.1mmx1.1mmx0.29mm，單面發光?
根據ANSI標準分檔?
適于SMT貼片?
發光角度：120°?
包裝：最大6000顆/卷
| 電性參數：(T solder pad =85 ℃，IF=350mA)? | |||||
| 常規色溫/K | 典型顯指? | 亮度等級 / 光通量 (lm) | |||
| F1 | G1 | H1 | I1 | ||
| 80-90 | 90-100 | 100-110 | 110-120 | ||
| 2700-6500 | 80/90 | ● | ● | ● | ● |
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