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CSP LEDs 篩選

CSP1111 1.5W

芯片級封裝CSP1111結合創新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小,單面出光的白光LED。該產品可運于手機閃光燈及3000~5000K全光譜照明領域。

產品優勢

無支架封裝,低熱阻,性價比高?

單面出光,利于二次光學設計?

發光面小,光密度高

熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

產品特征

芯片級封裝,高亮度,高光效?

尺寸:1.1mmx1.1mmx0.29mm,單面發光?

根據ANSI標準分檔?

適于SMT貼片?

發光角度:120°?

包裝:最大6000顆/卷

產品展示

電性參數:(T solder pad =85 ℃,IF=350mA)?
常規色溫/K典型顯指?亮度等級 / 光通量 (lm)
F1G1H1I1
80-9090-100100-110110-120
2700-650080/90


應用領域

車燈

手機閃光燈

室內外照明

電視背光


文獻資料

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